Leica EM UC7超薄切片机

型号：EM UC7        厂家：德国莱卡公司

本设备可以进行半薄和超薄切片，为光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜提供完美的切片。

一、样本前处理：

（一）取材
　         样品大小为1mm³，3-5块；

（二）固定

  2.5%戊二醛和1%锇酸双固定。

（三）冲洗

0.01M/L磷酸盐缓冲液冲洗。

（四）脱水

梯度丙酮脱水，15分钟/步。

（五）浸透

将样品放入浸透液中12小时，37℃。

（六）包埋

将样品放入包埋盒，注入包埋剂，在包埋聚合仪加热聚合。

（七）半薄切片

包埋块在半薄切片机上进行切片，甲苯胺蓝染色，光镜下观察切片，对切面进行再修整。

（八）上机进行超薄切片。

二、操作步骤：

1.打开控制器主电源，控制器开始初始化程序，约20秒后用户界面出现。

2.装上已经修好的电镜包埋块，用螺丝刀拧紧。

3.装上切片刀，将周围卡紧。

4.照明设置：UC7具有4个不同方向LED光源，其中顶灯，背光灯和样品透射灯亮度独立可调，在LED灯开启状态下使用“+/-”按钮调节。

5.切片窗口的设置：利用"START"和"END"按钮设置切片厚度和速度。

6.对刀：使用触摸屏上+/-按钮来进行调节样品和切片刀的距离。

7.进行切片：按下控制器的START/STOP按钮，可以启动和停止样品臂马达，控制自动切片开始和停止。